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電子元件和器件的區(qū)別

用于制造或組裝電子器件的基本零件稱為電子元件,是電子電路中的獨(dú)立個(gè)體。一般可以將電子元件分為組件和設(shè)備。


1.從制造的角度來(lái)區(qū)分

元器件:制造過(guò)程中不改變材料分子結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品稱為元器件。

器件:制造過(guò)程中改變材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件,但現(xiàn)代電子元器件的制造涉及很多物理化學(xué)過(guò)程。很多電子功能材料都是無(wú)機(jī)非金屬材料,制造過(guò)程中晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。顯然,這種區(qū)分是不科學(xué)的。

2.從結(jié)構(gòu)單元的角度區(qū)分

組件:結(jié)構(gòu)模式單一、BZX84C7V5LT1G性能特點(diǎn)單一的產(chǎn)品稱為組件。

設(shè)備:由兩個(gè)或多個(gè)組件組成的產(chǎn)品,與單個(gè)組件具有不同的性能特征,稱為設(shè)備。根據(jù)這種區(qū)分,電阻和電容屬于元件,但電阻和電容的名稱與“器件”的概念混淆,加上排除、電容等陣列阻容元件的出現(xiàn),這種區(qū)分方法就變得不合理。

3.從對(duì)電路的反應(yīng)來(lái)區(qū)分

電流可以通過(guò)其改變頻率幅度或流向的單個(gè)部件稱為器件;否則,它們被稱為組件。比如三極管、晶閘管、集成電路是器件,電阻、電容、電感是元器件。這種區(qū)分類似于國(guó)際通用的有源元件和無(wú)源元件的分類。其實(shí)很難把組件和設(shè)備區(qū)分清楚,不如簡(jiǎn)稱為組件!什么是分立元件?分立元件是相對(duì)于集成電路(IC)的。在電子工業(yè)的發(fā)展技術(shù)中,由于半導(dǎo)體集成電路的出現(xiàn),電子電路有兩個(gè)分支:集成電路和分立元件電路。

ICIntegratedCircuit(ICIC)是一種具有電路功能的電子元件,它將晶體管、電阻、電容等一類電路所需的元件和布線相互連接,并將其制作在一個(gè)或幾個(gè)小的半導(dǎo)體晶片或電介質(zhì)襯底上。

有源元件和無(wú)源元件的區(qū)別

根據(jù)世界上有源和無(wú)源元件的區(qū)別,中國(guó)大陸通常被稱為有源器件和無(wú)源器件

有源元件:

有源元件對(duì)應(yīng)有源元件。三極管、晶閘管、集成電路等電子元器件工作時(shí),除了輸入信號(hào)外,還必須有激勵(lì)電源才能正常工作,所以被稱為有源器件。有源器件也是要消耗電能的,大功率有源器件一般都配有散熱器。

無(wú)源元件:

無(wú)源元件對(duì)應(yīng)無(wú)源元件。電阻、電容、電感元件在信號(hào)通過(guò)電路時(shí)可以完成規(guī)定的功能,不需要外部激勵(lì)電源,因此被稱為無(wú)源器件。無(wú)源器件消耗的電能很少,或者以不同的形式將電能轉(zhuǎn)化為其他能量。

電路元件不同于連接元件

電子系統(tǒng)中的無(wú)源器件根據(jù)其電路功能可以分為電路器件和連接器件。

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4.電子元件芯片三大技術(shù)

厚膜技術(shù)

厚膜技術(shù):在絕緣基板上,通過(guò)絲網(wǎng)印刷和低溫?zé)Y(jié)工藝制作導(dǎo)電、介電、電阻等功能薄膜,功能薄膜較厚,一般在10μm以上,電子元器件中消耗最大的厚膜電阻是厚膜技術(shù)生產(chǎn)的典型產(chǎn)品。

薄膜技術(shù)

薄膜技術(shù)起源于半導(dǎo)體集成,主要利用蒸發(fā)濺射和刻蝕工藝在絕緣襯底上形成薄膜,制作導(dǎo)電、介電和電阻功能薄膜。功能薄膜的厚度一般小于1μm,可以薄到10nm一個(gè)導(dǎo)帶。通過(guò)薄膜技術(shù)在玻璃或陶瓷基板上制造的電子元件被稱為薄膜元件,如薄膜電路、薄膜電阻器、薄膜單層電容器等。薄膜元件的特點(diǎn)是阻容數(shù)值控制精確,數(shù)值范圍寬,溫度和頻率特性好,可以工作在毫米波頻段。并且集成度更高,體積更小。

薄膜技術(shù)制造靈活性強(qiáng),非常適合客戶定制產(chǎn)品制造或小批量多品種產(chǎn)品制造,制造周期短。然而,薄膜工藝中使用的設(shè)備昂貴,生產(chǎn)成本高。薄膜元件一般用于光通信、微波通信、無(wú)線通信等高頻電子電路中?;蛘咴趥鞲?、醫(yī)療和生物技術(shù)領(lǐng)域。

多層芯片技術(shù)

元件芯片主體采用絲網(wǎng)印刷工藝和高溫共燒工藝制造。交互式套印的層數(shù)可以達(dá)到1000層,介質(zhì)膜和導(dǎo)電層的厚度可以在1μm到幾百μm之間,導(dǎo)電金屬層的厚度可以在0.1到5μm之間。

多層芯片組件結(jié)構(gòu)

使用多層芯片技術(shù),可以使用不同的功能材料制造各種電子元件,例如:多層片式陶瓷電容器MLCC,多層片式陶瓷電感MLCI,多層片式壓敏電阻MLCV,還有貼片熱敏電阻等。全部采用多層芯片技術(shù)制造。多層芯片技術(shù)最大的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單規(guī)范,易于大規(guī)模、高自動(dòng)化制造,可以實(shí)現(xiàn)非常低的生產(chǎn)成本。

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